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职位介绍

研发副总

深圳市某大型封装公司

招聘人数:1 位
工作地点: 广东省深圳 年薪待遇: 30万-40万
专业要求: 通讯/电子/电力类 学历要求: 本科
职位描述

1、 机械或电子相关专业本科以上学历;

2、 2-4年相关岗位的工作经验。5年以上光电行业(封装器件/显示屏/照明产品两种以上)工程产品研发设计经验

3、 精通研发领域内的最新技术方法,能够把握行业技术发展趋势和业务发展动向,对关键技术有自己独到见解;

4、 具有良好的市场概念,能够把握公司的技术发展方向; 了解质量认证体系相关知识;

5、 具有LED光源与照明产品的整体设计和开发经验,熟悉产品工艺流程,有深厚的机械结构或电子技术基础,能够提出整体设计方案并组织研发;

6、 熟练使用CAD、PROTEL、3DMAX、FLOTHERM、PHOTOSHAOP等工具软件;

联系方式
联系人: 王小姐
联系电话: 020-85530605-5005/400-889-1996
电子邮箱: wangpj@lightingchina.com.cn
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